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        克拉克(中国)有限公司 
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        美国激光开封机硅胶开盖独一无二
        发布者: 发布时间:2014/10/11 阅读:157

        美国Control Laser 激光开封设备   激光开封机 激光开盖机
        IC开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.
         
        Laser Control 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求Control Laser公司承诺提供创新的高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求

        新! 激光开封设备Laser Decapsulator
        Control Laser 最新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。

         激光开封机 
         
         
        激光开封机
          激光刻蚀封装材料
          
          应用范围:
          可移除任何塑封器件的封装材料
          PCB板的开封及截面切割
          功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
          
          特点:
          能够产生复杂的刻蚀开口形状
          不破坏Al,Cu,Au而暴露内部结构
          有利于随后用酸的清除操作,能够用于低温、低腐蚀条件
          可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔
          
          激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封,既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
          
          系统心脏为一个Nd:YAG 1064nm二极管抽运激光头,它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里,符合VBG 93、DIN EN和CE标准。
          
          集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上,可以为成功的开封提供额外的数据。
          
          视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
          
          系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用。
          
          激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸开封机)进行,避免机械或电性变化。

             

         

         

         

         

         

         

        IGBT硅胶开封前    IGBT硅胶开封后(铝线下方的硅胶清除干净)

         

        用户:
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