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        克拉克(中国)有限公司 
        联系人:CK 15989565652
        邮箱:sales@clack-china.com
        地址:深圳龙华新区和平路金銮时代大厦10楼
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        产品编号:
        81317164816
        产品名称:
        IGBT软硅胶开封机
        规  格:
        产品备注:
        美国 IGBT硅胶开封机 硅胶去除
        产品类别:
        芯片开封机-IGTB硅胶去除
         
           产 品 说 明

        美国 IGBT硅胶开封机, IGBT软硅胶去除,IGBT软硅胶开封 -  时间:几分钟-十几分钟,效率高.

                     类似其他去除方法:IGBT软硅胶去除,化学药水去除需要24小时以上。

          产地:美国 透明封胶去除机 实验室台面型
        功能概述 FALIT-Gel 是针对失效分析实验室应用场景,按照工作台面尺寸设计的台面型、去除透明封胶专用激光开封机。能去除传统 工艺无法开封的透明封胶芯片。可选配滚轮脚架,增加移动便利性。
        性能设计:
        *芯片级设计的专用激光控制器,保证最佳匹配无损晶圆及邦定线、芯片剖面的激光应用
        *标配40瓦远红外波长激光器。
        *标配专业版FA软件。
        *标配无级变焦视觉系统,可选配升级高清相机
        安全设计:
        *美国FDA激光辐射第一等级合规,屏蔽雇主工伤责任
        *带压缩空气阀门组件,光学部件自清洁
        *含防辐射可视窗口,保护操作员视力无损
        *带烟尘排放器接口,保证工作场所空气质量
        激光器 标配:40瓦10μm远红外波长透明封胶芯片开封定制激光器,去除透明封胶封装层,无损晶圆层和邦定线
        光路设计 标配:高速振镜光路传输,最大开封尺寸 33X33mm适用大尺寸芯片开封
        计算机 标配:笔记本电脑或NUC微型电脑,WIN7系统,液晶显示,键盘鼠标
        软件 标配:FALIT Pro(激光失效分析-专业版)
        视觉 标配:60-5mm视野,12X电动无级变焦镜头,标准工业相机

         

         

         

         

         

         

         

         

        点击数:153  录入时间:2018/8/13 【打印此页】 【关闭
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