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        克拉克(中国)有限公司 
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        邮箱:sales@clack-china.com
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        克拉克(中国)有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。
        一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务
        芯片分析手段汇总(xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)
        1.)美国激光开盖机  激光开封机 IC开盖 芯片开盖
            IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.(用户长电,苹果)
        2)日本UNION HISOMET显微镜   测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于1微米.
        3)[详细]

        我司中标晶圆厂-10台自动推拉力机 2018/5/31
        TRY金线拉力金球推力机用户 2013/6/1
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